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    題名: 聚乙烯醇及碘化鉀對化學銅析鍍的影響(II)
    作者: 顏志超
    貢獻者: 化材系
    關鍵詞: 化學鍍銅；添加劑；聚乙烯醇；碘化鉀；電磁波遮蔽效果。
    日期: 2010-12
    上傳時間: 2011-06-21 15:26:52 (UTC+8)
    摘要: 本研究將厚度為25μm、50μm 及75μm 聚醯亞胺薄膜經由KOH 溶液蝕刻表面
    處理後，進行化學析鍍法製備出導電性良好聚醯亞胺薄膜，並探討鍍液pH 值的
    改變、聚乙烯醇及碘化鉀濃度對化學析鍍銅之析鍍速率、表面結構、結晶型態及
    電阻率之影響。藉由聚乙烯醇及碘化鉀濃度添加劑的加入可降低薄膜的電阻率，
    提升導電性。將析鍍後的薄膜利用X 光粉末繞射儀分析結晶變化，利用電子微
    探儀(EPMA)分析化學析鍍後的表面結構並利用四點探針分析表面電性。結果發
    現同時添加聚乙烯醇及碘化鉀會使鍍層表面平整、結構緻密。
    此外本研究另一重點是將薄膜進行電磁波遮蔽效應之測試，測試結果發現，薄
    膜皆可達到50dB 以上的遮蔽效果。而厚度較厚的薄膜其電磁波遮蔽效果要比厚
    度薄的薄膜來的好，而同時添加聚乙烯醇與碘化鉀會使的電磁波遮蔽效果由原本
    的50dB 提升至80dB，相對的可以吸收或反射掉99.999999%電磁波，使薄膜成
    為具有良好電磁波遮蔽效果的材料。
    顯示於類別:[化學工程與材料科技系] 校內專題研究計畫

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