聚乙烯醇及碘化鉀對化學銅析鍍的影響(II)

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Title:	聚乙烯醇及碘化鉀對化學銅析鍍的影響(II)
Authors:	顏志超
Contributors:	化材系
Keywords:	化學鍍銅；添加劑；聚乙烯醇；碘化鉀；電磁波遮蔽效果。
Date:	2010-12
Issue Date:	2011-06-21 15:26:52 (UTC+8)
Abstract:	本研究將厚度為25μm、50μm 及75μm 聚醯亞胺薄膜經由KOH 溶液蝕刻表面處理後，進行化學析鍍法製備出導電性良好聚醯亞胺薄膜，並探討鍍液pH 值的改變、聚乙烯醇及碘化鉀濃度對化學析鍍銅之析鍍速率、表面結構、結晶型態及電阻率之影響。藉由聚乙烯醇及碘化鉀濃度添加劑的加入可降低薄膜的電阻率，提升導電性。將析鍍後的薄膜利用X 光粉末繞射儀分析結晶變化，利用電子微探儀(EPMA)分析化學析鍍後的表面結構並利用四點探針分析表面電性。結果發現同時添加聚乙烯醇及碘化鉀會使鍍層表面平整、結構緻密。此外本研究另一重點是將薄膜進行電磁波遮蔽效應之測試，測試結果發現，薄膜皆可達到50dB 以上的遮蔽效果。而厚度較厚的薄膜其電磁波遮蔽效果要比厚度薄的薄膜來的好，而同時添加聚乙烯醇與碘化鉀會使的電磁波遮蔽效果由原本的50dB 提升至80dB，相對的可以吸收或反射掉99.999999%電磁波，使薄膜成為具有良好電磁波遮蔽效果的材料。
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