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    題名: 迴焊爐內熱流場域的模擬分析
    作者: 趙守嚴
    貢獻者: 電子工程系
    關鍵詞: 迴焊爐、ANSYS 模擬分析、迴焊溫度曲線、熱應變
    日期: 2018-10-30
    上傳時間: 2018-12-17
    摘要: 由於電子產品的發展要求為重量輕、尺寸小，高品質且低價位，因此所有消費性電
    子產品幾乎需藉由表面黏著(SMT)生產技術，其中迴焊為直接影響焊接品質很重要的製
    程。迴焊過程中，爐內無論使用含鉛(Sn63/Pb37)或無鉛(SAC305)的焊錫都必經過預熱、
    吸熱(浸潤)、迴焊及冷卻等四個區域的溫程控制。從各廠家所開發提供之溫度控制曲線
    都蠻相似的結果來看，溫控設計參數應已臻成熟。但即是如此，仍有一些影響貼焊(solding)
    可靠度的因素存在，以使用氮氣灌入爐內降低含氧量為例，其所衍生出貼焊效率問題就
    值得去重視與解決。
    有鑑於此，本研究希望使用 ANSYS 模擬軟體，分析迴焊爐的內部流場分佈情形。
    結果顯示：使用silicon 密封時，不但能提升焊道迴焊區與上緣抽氣端的對流效益，使迴
    焊時溫度較易上升至320~340℃。同時也能克服熱應力所引起爐體各組合元件熱應變的
    不匹配所衍生的氮氣洩露。
    顯示於類別:[電子工程系] 校內專題研究計畫

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