迴焊爐內熱流場域的模擬分析

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Title:	迴焊爐內熱流場域的模擬分析
Authors:	趙守嚴
Contributors:	電子工程系
Keywords:	迴焊爐、ANSYS 模擬分析、迴焊溫度曲線、熱應變
Date:	2018-10-30
Issue Date:	2018-12-17
Abstract:	由於電子產品的發展要求為重量輕、尺寸小，高品質且低價位，因此所有消費性電子產品幾乎需藉由表面黏著(SMT)生產技術，其中迴焊為直接影響焊接品質很重要的製程。迴焊過程中，爐內無論使用含鉛(Sn63/Pb37)或無鉛(SAC305)的焊錫都必經過預熱、吸熱(浸潤)、迴焊及冷卻等四個區域的溫程控制。從各廠家所開發提供之溫度控制曲線都蠻相似的結果來看，溫控設計參數應已臻成熟。但即是如此，仍有一些影響貼焊(solding) 可靠度的因素存在，以使用氮氣灌入爐內降低含氧量為例，其所衍生出貼焊效率問題就值得去重視與解決。有鑑於此，本研究希望使用 ANSYS 模擬軟體，分析迴焊爐的內部流場分佈情形。結果顯示：使用silicon 密封時，不但能提升焊道迴焊區與上緣抽氣端的對流效益，使迴焊時溫度較易上升至320~340℃。同時也能克服熱應力所引起爐體各組合元件熱應變的不匹配所衍生的氮氣洩露。
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