高功率多晶粒LED封裝結構熱阻量測系統開發

Minghsin University Institutional Repository > 工學院 > 光電系統工程系 > 校內專題研究計畫 > Item 987654321/1007

請使用永久網址來引用或連結此文件: http://120.105.36.38/ir/handle/987654321/1007

題名:	高功率多晶粒LED封裝結構熱阻量測系統開發
作者:	殷尚彬
貢獻者:	光電系統工程系
關鍵詞:	發光二極體，熱阻穩態量測多晶粒封裝 LED
日期:	2015-10
上傳時間:	2016-01-13 15:39:21 (UTC+8)
摘要:	本計畫主要是針對目前LED產業中非常重要的多晶粒封裝LED元件之熱阻量測與分析技術的所進行的研究。對於以白光LED為主的固態照明而言，如何利用單一LED元件提供燈具足夠亮度的要求已經成為LED重要的發展項目，這些技術包括了將多顆高功率封裝的LED集成模組，或是在單一LED封裝體中封入多顆晶粒的多晶粒LED封裝形式，亦即所謂的多晶粒封裝LED元件（如圖1所示）。相較於多顆高功率封裝的LED集成模組，多晶粒LED封裝可用單一LED封裝體達到高發光強度的需求，並且擁有較小的體積，因此逐漸成為照明市場的主流之一。但在單一LED封裝體中封入多顆晶粒的情況下，LED封裝體中的LED晶粒可能會因為熱的問題相對嚴重而造成發光強度的下降，這將使得LED晶粒溫度過高而造成其發光強度減低、壽命衰減與波長漂移，更可能導致元件間承受過大機械應力而損毀。因此除了提昇LED封裝散熱的能力外，如何正確評估多晶粒封裝LED元件的散熱能力亦是重要訴求。因此本研究希望能藉由參考自NIST的單晶粒LED元件的熱阻量測方法（如圖2所示），推展至多晶粒LED封裝元件量測，希望能藉由詳細的實驗設計以及分析評估，提供LED產業簡易卻精確的多晶粒LED封裝元件量測方法。
顯示於類別:	[光電系統工程系] 校內專題研究計畫

文件中的檔案:

檔案	描述	大小	格式	瀏覽次數
成果報告-殷尙彬.pdf		1450Kb	Adobe PDF	77	檢視/開啟

在MUSTIR中所有的資料項目都受到原著作權保護.

資料載入中.....