高功率多晶粒LED封裝結構熱阻量測系統開發

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Title:	高功率多晶粒LED封裝結構熱阻量測系統開發
Authors:	殷尚彬
Contributors:	光電系統工程系
Keywords:	發光二極體，熱阻穩態量測多晶粒封裝 LED
Date:	2015-10
Issue Date:	2016-01-13 15:39:21 (UTC+8)
Abstract:	本計畫主要是針對目前LED產業中非常重要的多晶粒封裝LED元件之熱阻量測與分析技術的所進行的研究。對於以白光LED為主的固態照明而言，如何利用單一LED元件提供燈具足夠亮度的要求已經成為LED重要的發展項目，這些技術包括了將多顆高功率封裝的LED集成模組，或是在單一LED封裝體中封入多顆晶粒的多晶粒LED封裝形式，亦即所謂的多晶粒封裝LED元件（如圖1所示）。相較於多顆高功率封裝的LED集成模組，多晶粒LED封裝可用單一LED封裝體達到高發光強度的需求，並且擁有較小的體積，因此逐漸成為照明市場的主流之一。但在單一LED封裝體中封入多顆晶粒的情況下，LED封裝體中的LED晶粒可能會因為熱的問題相對嚴重而造成發光強度的下降，這將使得LED晶粒溫度過高而造成其發光強度減低、壽命衰減與波長漂移，更可能導致元件間承受過大機械應力而損毀。因此除了提昇LED封裝散熱的能力外，如何正確評估多晶粒封裝LED元件的散熱能力亦是重要訴求。因此本研究希望能藉由參考自NIST的單晶粒LED元件的熱阻量測方法（如圖2所示），推展至多晶粒LED封裝元件量測，希望能藉由詳細的實驗設計以及分析評估，提供LED產業簡易卻精確的多晶粒LED封裝元件量測方法。
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