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[機械工程系] 校內專題研究計畫
2014-10-31
晶圓級封裝具聚合物內蕊錫球之最佳化結構分析
蔡新春
[機械工程系] 校內專題研究計畫
2013-12-31
具聚合物圈環/蕊心與中空錫球結構
蔡新春
[機械工程系] 校內專題研究計畫
2012-12
高密度IC封裝之無鉛錫球塗貼於PCB的熱機械特性
蔡新春
[機械工程系] 校內專題研究計畫
2011-12
溫度循環負載與錫球元素分割對無鉛化IC封裝模擬分析的效應
蔡新春
[機械工程系] 校內專題研究計畫
2010-12
無鉛化 IC 封裝之錫球裂縫破壞行為及疲勞壽命分析
蔡新春
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