添加劑對化學鍍銅層的影響

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Title:	添加劑對化學鍍銅層的影響
Authors:	張良濤
Contributors:	化學工程與材料科技系
Keywords:	FR-4、化學鍍、1,10-菲繞啉、添加劑、表面型態、結晶結構
Date:	2013-12-31
Issue Date:	2014-01-13 11:31:52 (UTC+8)
Abstract:	由於銅金屬具有較低之電阻率、應力裂縫及較好的電性可靠度，加上金屬鑲嵌技術之研發，近年來超大型積體電路（ULSI）之製程漸漸以銅導線來取代過去的鋁合金導線。利用金屬鑲嵌技術製作銅導線之關鍵在於銅金屬填入技術之開發，而化學析鍍銅技術為可應用於銅金屬填入之技術，近年來為發展 IC 銅導線研發之重點。本研究主要探討以FR-4 為基板以化學鍍的方式來沉積銅，化學鍍液中共同添加聚乙二醇及1,10-菲繞啉兩種添加劑，以掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察鍍層的表面型態，及X 光粉末繞射儀(XRPD)測量結晶結構、再以能量散射光譜儀(EIS)探討添加劑1,10-菲繞啉在不同濃度下對化學鍍反應之影響、最後用四點探針可得知添加劑濃度的改變對鍍層電阻的影響。
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