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    題名: 自金屬化導電性聚醯亞胺銀薄膜之
    作者: 顏志超
    貢獻者: 化學工程與材料科技系
    關鍵詞: 導電性聚醯亞胺 銀薄膜、 薄膜、 鹼開環、 開環、 離子交換 、再閉環 、電磁波遮蔽效果
    日期: 2012-12
    上傳時間: 2013-04-16 19:05:55 (UTC+8)
    摘要: 本研究主要利用表面改質和即時自金屬化程序來製備 自金屬化 導電性聚醯 亞胺 銀薄膜。聚醯亞胺的表面以氫氧化鉀溶液進 行學改質，將薄膜。聚醯亞胺的表面以氫氧化鉀溶液進 行學改質，將薄膜。聚醯亞胺的表面以氫氧化鉀溶液進 行學改質，將薄膜。聚醯亞胺的表面以氫氧化鉀溶液進 行學改質，將薄膜。聚醯亞胺的表面以氫氧化鉀溶液進 行學改質，將行醯亞胺 鹼開環反應形成 聚醯胺酸鉀，而後以硝銀溶液處理將離子置換開環反應形成 聚醯胺酸鉀，而後以硝銀溶液處理將離子置換開環反應形成 聚醯胺酸鉀，而後以硝銀溶液處理將離子置換開環反應形成 聚醯胺酸鉀，而後以硝銀溶液處理將離子置換開環反應形成 聚醯胺酸鉀，而後以硝銀溶液處理將離子置換聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 聚醯胺酸銀，最後將薄膜進行熱處理此時基再度閉環成亞。在 熱處理過程中，銀離子自 熱處理過程中，銀離子自 熱處理過程中，銀離子自 我還原成銀金屬而不需額外添加劑。在本研究探討 我還原成銀金屬而不需額外添加劑。在本研究探討 我還原成銀金屬而不需額外添加劑。在本研究探討 鹼處理時間 、銀離子交換時間及 銀離子交換時間及 熱處理 再閉環溫度 等因素對薄膜導電性及磁波 遮蔽的影響，並將測試片進行電磁波從中製得具有良好效 遮蔽的影響，並將測試片進行電磁波從中製得具有良好效 遮蔽的影響，並將測試片進行電磁波從中製得具有良好效 遮蔽的影響，並將測試片進行電磁波從中製得具有良好效 遮蔽的影響，並將測試片進行電磁波從中製得具有良好效 果
    顯示於類別:[化學工程與材料科技系] 校內專題研究計畫

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