灣半導體產業目前每年已有超過新台幣 1兆元的產值，其中包含半導體產品的設計、光罩、晶圓代工、封裝、測試以及週邊相關的產業，投入此產業的公司超過上千家，而麥瑟半導體股份有限公司正是屬於後段的封裝與測試的公司，它的上游是半導體設計公司，主要產品都屬於消費性與民生用產品。目前股票已公開發行的麥瑟半導體公司認知在其企業轉型與要求更高獲利的過程當中，工廠製程技術的改善與培育優秀人才發揮工作績效乃是當務之急，特別先選定從製程技術的改善手法面著手，透過整合本校專題研究計畫的雙軌制之整合型研究，尋找出該公司最合適與最有績效的製程模式，進而帶動該公司其他相關產品的生產績效，為該公司未來之蓬勃發展而邁進。
在半導體的製作過程中，從材料取得、組裝、測試、檢驗到出貨各個環節，必須將製程的限制與不確定性因子予以考量後導入大量生產。若一昧以經驗值判斷製程中的影響參數，將可能導致因製程不穩定而造成訂單延遲，嚴重地影響到金業商譽。因此如何有效的提昇及改善製程品質將是影響出貨量及對市場銷售行銷來說相當重要。
本專題研究計畫乃針對半導體封測廠：麥瑟半導體股份有限公司所製造的產品其中之提升生產製程品質問題將以探討，配合 DOE ( Development of Experiments）實驗設計法以案例式探討理論模式建立參數調整的邏輯模式方法進行研究討論，並分別以兩階段來進行研究，第一階段將考量影響製程參數之因子併納入實驗範圍，找出影響生產製程品質之顯著因子。第二階段就影響調整製程因數之顯著因子，以導入實際生產模式進行驗證，同時比較與解釋出該顯著因子對該製程的效益影響。此結果將對後續之相關封測廠在生產製造時，對於在製程參數調整方面需要進行製程改善和品質提升時，將可依據本研究之 DOE 實驗設計方法，作為參考再做最適化之調整與改善，則可確保高良率的優良品質產品製造與生產。，
經本專題研究計劃的結果顯示結合學術與實務試驗後可行，因此將可依此模式，推廣到台灣其他類似的生產工廠，再依各工廠的特性作微幅的調整· 將可嘉惠更多的工廠提升類似產品的製程品質水準，同時也可提升台灣封測的技術能力，也可為台灣產品提升整體國際市場的競爭優勢。
