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    題名: 高速黏晶設備研發
    作者: 黃信行
    貢獻者: 工學院機械工程系
    關鍵詞: 取放機構、黏晶製程、黏晶機
    日期: 2011-12
    上傳時間: 2012-01-05 16:42:47 (UTC+8)
    摘要: 黏晶(Die Bonding)為半導體封裝製程的一環，其品質取決於晶粒黏著的精準度、速度及穩定度。有鑒於臺灣的半導體設備製造技術仍落後於歐美日等大廠，因此本研究的宗旨在於與專業的設備廠-廣化科技股份有限公司合作，針對黏晶製程提出創新規劃，並設計精密、快速的取放機構，以提升設備的產能與精密度。本研究的成果貢獻包含如下兩個項目：
    1.本計畫已製作完成一部取放機構的原型機，依據測試結果顯示，取放速度最高可達11000UPH，定位及重複精度皆小於50μm@3σ。
    2. 本計畫與廣化公司合作，持續研發前一年度教育部區域產學計畫的成果，並於本年度內完成一套全自動化的黏晶設備。該設備經過測試，已具備量產的規模。
    3. 本研究成果接受教育部的邀請，參加於100 /11/27 在台北舉辦的100 年度教育部補助產業園區計畫研發成果展。
    顯示於類別:[機械工程系] 校內專題研究計畫

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