黏晶機高速取放機構之研究

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Title:	黏晶機高速取放機構之研究
Authors:	黃信行
Contributors:	機械工程系
Keywords:	取放機構、黏晶、曲柄滑塊
Date:	2009-09-30
Issue Date:	2010-08-23 14:56:30 (UTC+8)
Abstract:	黏晶(Die Bonder)為IC封裝製程的一環，其品質取決於取放動作之精度、速度及穩定度。有鑒於此，本文首先探討現有專利與文獻，繼而透過產學合作提昇實務經驗，再利用TRIZ理論引導創意發想，應用曲柄滑塊直線簡諧運動的特性，設計一套高速穩定的取放機構。本機構的特點在於研發一個緩衝裝置，除了可以增加取放頭暫停於取放點上方的時間外，更可降低機構碰撞所產生之震動，並提高定位精度。本研究實際製作了一部取放機構之原型機，依據測試結果顯示，本機構的取放速度最高可達9000UPH，定位及重複精度皆維持在0.05mm以內。
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