聚乙烯醇及碘化鉀對化學銅析鍍的影響

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題名:	聚乙烯醇及碘化鉀對化學銅析鍍的影響
作者:	顏志超
貢獻者:	化材系
關鍵詞:	化學鍍銅；添加劑；聚乙烯醇；電磁波遮蔽效果。
日期:	2009-09-30
上傳時間:	2010-08-23 11:47:14 (UTC+8)
摘要:	本研究將聚醯亞胺經由KOH 微蝕刻表面處理後，進行化學析鍍法製備出導電性聚醯亞胺薄膜，並探討聚乙烯醇及碘化鉀兩種添加劑對化學析鍍銅之析鍍速率、表面結構、結晶型態、電阻率之影響。藉由添加劑的加入可降低薄膜的電阻率，提升導電性。將析鍍後薄膜利用X 光粉末繞射儀分析結晶變化，利用電子微探儀(EPMA)分析化學析鍍後的表面結構，利用四點探針分析表面電性。結果發現同時添加聚乙烯醇及碘化鉀會使鍍層表面平整、結構緻密。本研究另一重點是將薄膜進行電磁波遮蔽效應之測試，測試結果發現，薄膜皆可達到60dB 以上的遮蔽效果。而當同時添加聚乙烯醇及碘化鉀會使得電磁波遮蔽效果由原本的60dB 提升至85dB，可以吸收或反射掉99.999999％電磁波，使薄膜為具有良好電磁波遮蔽效果的材料。
顯示於類別:	[化學工程與材料科技系] 校內專題研究計畫

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