改善IC封裝焊線(WB)製程中介面金屬共化物(IMC)的品質量測檢驗差異

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Title:	改善IC封裝焊線(WB)製程中介面金屬共化物(IMC)的品質量測檢驗差異
Authors:	吳嘉興
Contributors:	工業工程與管理系
Keywords:	六標準差、介面金屬化合物量具再現與生六標準差、介面金屬化合物量具再現與生六標準差、介面金屬化合物量具再現與生性研究。
Date:	2021-10
Issue Date:	2021-11-11 16:19:17 (UTC+8)
Abstract:	介面金屬化合物(Intermetallic Compound, IMC)源於錫原子及被焊金屬原子之相互結合、滲入、遷移、及擴散等動作，而在冷卻固化之後立即出現一層薄薄的共化物或合金。在半導體IC封裝焊線製程中是一項相當重要的品質量測特性，其規範是介面金屬化合物在整顆金球與鋁墊的接觸面中須高於一定的比例；隨著科技進步，量測的拍攝工具也日漸增加，從光學顯微鏡到電子顯微鏡與X光機等皆能提供量測的功能，但是利用不同器材的量測特性來觀察，難免會產生偏差。本研究計畫擬探討對個案公司內的製程與品保兩部門，針對焊線中界面金屬化合物面積占比有著不同量測方式而造成的差異及爭議，利用六標準差手法來改善不同部門對介面金屬化合物的占比，因採用不同的拍攝工具與量測方式而產生的差異。計畫擬針對其爭議處釐訂判斷標準，縮小兩部門間差異，並將進行量具再現與再生性研究(Gage Repeatability and Reproducibility, GR&R Study) 的驗證結果，來確保兩部門間之一致性，最後以教育訓練導入兩部門實施。
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