以六標準差手法提升黏晶製程良率之實作研究

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題名:	以六標準差手法提升黏晶製程良率之實作研究
作者:	吳嘉興
貢獻者:	工管系
關鍵詞:	六標準差、田口方法、製程能力
日期:	2020-10
上傳時間:	2020-11-30 10:57:55 (UTC+8)
摘要:	窗型柵式陣列構裝（Window BGA, wBGA）是用於動態隨機存取記憶體（DRAM）的一種封裝型式，與其它封裝不同的是摘窗型柵式陣列封裝後晶片正面是向下的，而金線是透過載板上的視窗由晶片連接到載板上，進而減短金線的路徑。而晶片是藉由環氧樹脂固定於載板上。因此找出最佳化的黏晶參數使黏晶製程之膠厚品質提昇，並加快黏晶製程生產速度提昇整體生產品質，是當前最重要的課題。為提昇wBGA封裝黏晶製程的環氧樹脂膠厚品質與生產效率，運用六標準差之DMAIC手法及田口方法來找出黏晶製程之最佳參數使環氧樹脂膠厚的變異最少。並藉由最佳化之參數及嚴謹的製程參數管理來提昇個案公司的製程能力，並建立關鍵製程參數的管控系統，使其作業標準化以確保產品品質之最佳化及穩定性。本研究之個案公司以單一產品為例，製程最佳化前環氧樹脂膠厚的製程水準Cpk為1.05。運用最佳化的參數後其製程水準Cpk提昇為1.41。環氧樹脂膠厚的平均值由原先的33.59um，標準差2.77um。提升至36.35um，標準差2.08um。進而達到理想的製程水準，並說明了此最佳化參數確實能夠提昇製程能力，進而提高產品品質。
顯示於類別:	[工業工程與管理系] 校內專題研究計畫

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