無鹵印刷電路板的可靠度試驗分析

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題名:	無鹵印刷電路板的可靠度試驗分析
作者:	吳嘉興
貢獻者:	工業工程與管理系
關鍵詞:	印刷電路板、可靠度試驗、溫度循環試驗
日期:	2018-10-30
上傳時間:	2018-12-19 16:39:37 (UTC+8)
摘要:	印刷電路板( Printed Circuit Board )為電子產品之母，藉由 PCB，將各種電子零件予以結合導通，完成系統成品組合。PCB 之發展已數十年，然近年來，因終端產品日趨輕薄短小，加上電子組裝導入無鉛製程生產( Lead Free Process)後，不論回焊( Reflow Soldering)與波焊( Wave Soldering)組裝溫度提高，所增加的熱應力對傳統 PCB 潛在的影響更遽，而 PCB 所導致產品失效( Defect)的案例，也較轉換無鉛製程前更為嚴重。繼歐盟 RoHS 之後，材料的無鹵化繼而成為國際大廠及國際環保組織大力推動的綠化政策，於2008 年度國際大廠 APPLE 及 AUSU 全面無鹵化的政策，也帶動電子材料無鹵化的導入。雖然許多材料供應商為克服熱應力( Thermal Stress)問題而開發出 high Tg 基材或改善填充劑( Filler)種類，卻因而衍生出許多其他問題，如焊墊強度( Bond Pad Strength)降低、鑽孔品質不佳以及陽極細絲導通( Conductive Anode Filament，簡稱CAF)等狀況，因此PCB 的可靠度(或稱信賴性，Reliability)試驗，再度受到高度重視。本研究計畫將與個案公司產學合作，為其研發生產之 PCB 產品進行可靠度的環境試驗，依據PCB 之溫度循環試驗(Temperature Cycling Test，以下簡稱 TCT )為最普遍且重要之試驗手法，利用各種材料間不同的熱膨脹係數不匹配(CTE mismatch)現象，在長期的高溫與低溫循環過程中產生導通孔斷裂或產品脫層(Delamination)等問題，以協助找到產品品質風險。此試驗方法對於多層產品以及高密度互連( HDI)產品，具有很高的效益，亦可驗證及改善製程疊構結合(Lamination Bond)強度、電鍍品質、製程穩定性等。期望透過此TCT 試驗來執行產品可靠度驗證，回饋研發部門改善提升產品的可靠度並通過客戶驗證贏得訂單。
顯示於類別:	[工業工程與管理系] 校內專題研究計畫

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