應用系統性創新理論於改善跳脫機構之環境溫度電流補償試驗

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Title:	應用系統性創新理論於改善跳脫機構之環境溫度電流補償試驗
Authors:	鄭瑋弘
Contributors:	工業工程與管理系
Keywords:	系統性創新理論、無熔線斷路器、雙金屬片、溫度電流補償曲線、系統動力學。
Date:	2018-10-30
Issue Date:	2018-12-19 16:32:41 (UTC+8)
Abstract:	縮短研發時程是製造業一個相當重要的議題。傳統上「試誤法」可解決問題，但非常耗費時間與資源。本研究基於系統創新理論，提出一個工程問題解決方法論，並以無熔線斷路器（Molded Case Circuit Breaker；MCCB；以下簡稱斷路器）為案例，實作改善「熱動跳脫之環境溫度電流補償」試驗。傳統方式採用「試誤法」，將斷路器放置在恆溫箱內調整至不同溫度，以測得相關數值。本研究之方法論以更有效的方法取得相關數值。該方法論之施行步驟依序為：（1）定義問題、（2）解決矛盾與衝突、（3）創新求解、（4）推導與評估、（5）驗證與確認、（6）標準化程序。藉分析跳脫機構運動之物理性關係，使產品可以於一般環境溫度下進行測試，而非特定的 40℃。再由系統動力學推估即完成其他溫度之電流補償係數。應用本方法可顯著節省測試時間，以往需要耗時3~4 週時間才能完成的試驗，現在可縮短在 1~2 天完成。
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