採用生命週期評估法探討印刷電路板潛環境足跡及環境績效改善潛力

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題名:	採用生命週期評估法探討印刷電路板潛環境足跡及環境績效改善潛力
作者:	呂博裕
貢獻者:	工業工程管理系
關鍵詞:	生命週期評估、產品環境足跡、印刷電路板、衝擊類別
日期:	2017-10
上傳時間:	2018-01-12 15:36:56 (UTC+8)
摘要:	印刷電路板製作過程所需使用到的原物料種類繁多，從原料的含銅基材、酸、鹼性藥水、有機與無機性藥水等、到最後成品，其生產製作過程皆會產生一定量的廢棄物，這些廢棄物如果沒有完善的處理與管理，很可能會污染周遭的環境。本研究係依據歐盟產品環境足跡指引，探討印刷電路板進行環境足跡評估之必要原則與方法，以獲致環境足跡評估結果，並針對潛在之環境績效改善方向進行情境分析。本研究以一家位於桃園市之印刷電路板廠為個案，並選擇個案公司所生產之一款印刷電路板為標的產品。本研究在系統邊界上是屬於「搖籃到大門」模式，其環境足跡量化包含該產品生命週期之原料取得與製造等階段，分析單位為「一箱印刷電路板」(內含十片印刷電路板)，如圖一所示。
顯示於類別:	[工業工程與管理系] 校內專題研究計畫

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